三大半导体企业展开代工生产争夺
2014/01/20
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台积电(TSMC)1月启动了最尖端工厂(本图为现有工厂,TSMC提供) |
该公司2013年10~12月的净利润比上年同期增长8%,达到448亿新台币,而销售额则同比增长11%,达到1458亿新台币。由于处于淡季,以面向高价位智能手机的半导体产品为中心,遇到了库存调整,但仍确保了销售和利润双增长。
该公司董事长张忠谋在1月16日的财报说明会上预测称,2016年的销售额将实现2位数增长。而有望起到拉动作用的是今年1月刚刚在台南市投产的电路线宽为20纳米的最尖端工厂。台湾分析师称,台积电的“主要客户将是苹果”,估计将面向苹果计划2014年下半年上市的新款iPhone生产CPU(中央处理器)。
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今后需要关注的焦点是三大半导体企业的竞争激化。台积电目前在半导体代工生产市场上握有40%以上的份额。但是,此前以自主产品为重点的三星加强了代工生产。同时,美国英特尔也于去年11月明确表示“将正式进入代工生产领域”。
台积电为了防止客户流失,将继续维持高水平投资。2013年的设备投资约为97亿美元,而张忠谋称,2014年将达到95亿~100亿美元。日本许多原材料和半导体设备企业都与台积电保持着合作关系,一方面也将推动日本企业业绩增长。
已届82岁高龄的张忠谋去年11月将首席执行官(CEO)一职交给了刘德音和魏哲家,并提拔二人担任总经理兼共同执行官(CEO)。不过,张忠谋仍然保留了董事长一职,在16日与2人同时出席的财报说明会上,张忠谋亲自担任主发言人,台积电相关人士表示,这凸显出“目前情况下经营体制完全没有变化”。
(山下和成 台北)
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