美国政府已经开始检验中国华为技术推出的新款智能手机。由于2019年起美国强化了半导体技术的禁运措施，华为事实上难以生产搭载5G芯片的高性能智能手机。华为有可能在新手机上搭载了自主研发的半导体，以减轻制裁影响。

   

自美国制裁以来，华为一直在推进零部件的自产化（Reuters）

    

      受到关注的是华为8月推出的新款智能手机“Mate 60 Pro”。加拿大调查公司TechInsights表示，这款手机使用了华为自研、中芯国际(SMIC)代工的“麒麟”芯片。

 

      据悉，芯片线路宽度为7纳米，支持5G通信。虽然与已开始量产的“3纳米”和“4纳米”相比晚了两代，仍存在差距，但中芯国际的微细化技术可能在不断进步，仅次于台积电(TSMC)和三星电子。

 

      不过，要实现尖端半导体的量产，需要构建从材料到制造设备的广泛供应链。很多观点认为，由于使用大量美国技术的先进制造设备成为禁运对象，没有这些设备很难实现高效量产。

 

      9月5日，美国白宫国家安全顾问沙利文表示，“在得到某些特定半导体的特性和配置的准确信息之前不会做出评论”，解释称“我们需要获得更多信息”。

 

      此外，他表示“我们将保留仅将焦点对准国家安保风险的一系列技术限制方针”，不寻求使智能手机等面向消费者的产品脱钩。

 

      华为供应商的一位高管表示，“以高层营销为代表，华为在确保零部件方面的投入令人惊叹。我们会遵守贸易规定，但来者是客，我们不能拒绝他们的购买请求”。从新产品的推出上可以看出，华为在制裁之下仍能稳步积蓄力量的强大之处。

 

      在美国国会，有不满的声音认为目前的对华出口管制措施很松懈。关于出口管制对华为和中芯国际的有效性，质疑声或将进一步加强。

 

      美国政府自2023年初开始讨论全面禁止向华为出口半导体等的措施。至今仍未实现，在野党共和党对美国商务部提出了批评。

   

华为的新款手机“Mate60 Pro”受到很大关注

   

      中芯国际也在2020年12月被列入美国政府指定的“实体清单”。原则上不允许企业向中芯国际出口10纳米以下半导体所需的美国产品。

 

      企业只有获得美国商务部的许可才允许出口。美国国会认为商务部的审批过于宽松，可能会施加压力。

 

      在美国IDC的全球智能手机出货量调查中，华为在2020年曾是季度出货量榜首。在美国制裁后，5G手机等高端机型的生产变得困难，华为剥离了部分品牌。在2023年4～6月的调查中，华为被三星、苹果和小米等公司挤压，未能进入前6名。

 

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）渡辺直树 硅谷、飞田临太郎 华盛顿 

 

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