世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）走出增长平台期，借助5G需求再回涨势。该公司1月16日透露2020财年（截至2020年12月）合并营业收入预计增加约2成。设备投资将超过1.6万亿日元，创新高。不过，由于中美争夺高科技主导权，台积电面临双方的压力左右为难的风险也增大。

 　　    

　　1月16日，在台北市内举行的财报发布会上，台积电首席执行官（CEO）魏哲家提出乐观的看法称能实现约2成的营收增长。他表示，2020年的半导体代工市场增长率预计为17％，台积电或将进一步高出数个百分点。5G和人工智能（AI）的需求正在激增。

　　　　　

 　　 

　　设备投资定为150亿～160亿美元，高于创出历史纪录的上财年（149亿美元）。供应设备和原材料的日本供应商等或不断从中受益。

   　　

　　台积电代工苹果智能手机的CPU（中央处理器）等。随着智能手机市场的增长，成长为与三星电子、英特尔并驾齐驱的世界半导体的“三强”。该公司的财报预示着半导体行业景气的前景，引发全球投资者关注。

    　　

　　自2017财年起，智能手机市场的增长告一段落，台积电的年营收增长率放缓至10％以下。2019财年的净利润受到截至上半年的半导体行情萧条影响，同比减少2％。但在最近的2019年10～12月达到1160亿新台币，比上年同期增长16％。比之前的市场预期高出5个百分点，本财年有望迎来增长加速。

  　　

　　在5G时代，数据处理量显著增加。提高节电性能的最尖端半导体的必要性随之提高，在尖端领域领先的台积电将成为最大受益者。2020年预计苹果等全面推出5G智能手机。

   　　

　　由于研究开发和设备投资的沉重负担，有能力追赶上来的只有三星。三星到2030年每年将向代工业务投入约1万亿日元，还将招聘1.5万名技术人员。

 　　

　　可能受中美的夹板气

 　　

　　受预期推动，台积电的总市值达到32万亿日元规模，处于历史最高区域，但最近股价截至1月16日连续2天走低，合计下跌约3％。原因是路透社14日报道称，美国政府将于近期加强对华为技术的限制。

           

      　　 

　　美国2019年出台了针对华为的实质性禁运措施，但如果产品中来自美国的知识产权和技术未超过市场价值的25％，则不受限制，台积电等很多海外供应商仍维持供货。路透社报道称，美国将把标准加强至10％。

         

TSMC在南京的工厂，是向华为供应芯片的重要工厂（TSMC提供图片）

 　　    

　　华为旗下海思半导体拥有世界顶尖水平的设计技术，但生产依赖台积电，有可能陷入困境。从台积电来看，2019年大陆客户的销售额比率占20％，比上年提高3个百分点。据称海思半导体占到整体的10％以上，台积电有可能受到影响。

 　　

　　中美15日签署了贸易磋商的第一阶段协议。但台湾的半导体相关人士异口同声地表示，“高科技摩擦今后才正式开始”。

 　　

　　据悉美国正在向台积电加强施压，要求其在美国生产军用半导体。华为则要求台积电在大陆生产此前仅限台湾的最尖端产品。台积电将在中美之间左右为难。

 　　

　　台积电是自由贸易的受益者。如果今后供应链全面“脱钩”为中美两个阵营，台积电有可能面临最大的考验。

　　 　　

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台北　

 　　

 

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