全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。

在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额（台积电提供）

      在位于台湾南部城市台南市的台积电的新工厂，从6月份开始CPU（中央处理器）等产品的供货正式启动，运货的卡车不停地进进出出。这里是台积电最先进的生产基地，可以生产电路线宽20纳米的最尖端半导体产品。据传这里垄断了面向苹果产品的生产。

      此前，苹果一直委托三星生产用于iPhone的CPU，不过将于今年发售的新款机型将全面改为采用台积电的产品。据称，苹果已经向台积电下单，委托其生产计划于2015年发售的智能手机的CPU。

      台积电董事长张忠谋在6月下旬的股东大会上表示下半财年的订单已经满了。不过，委托台积电生产半导体的台湾联发科技的董事长蔡明介则表示，希望台积电设法增加产能。美国高通和中国展讯通信等其他半导体厂商似乎也以一样处于依赖台积电的状况。

      令英特尔望尘莫及

      据美国调查公司IC Insights统计，在全球半导体代工生产领域，2013年台积电的市场份额为46.3%。如果光从集成电路线宽为28纳米、有助于降低智能手机厚度和耗电量的的高性能产品来看，即使算上三星等开展自主生产的企业，台积电被认为占有高达80%的市场份额。美国英特尔虽然在个人电脑用CPU领域占据着80%的市场份额，但在智能手机领域却已落后，加上其移动部门持续亏损，面对台积电的发展势头只能望尘莫及。

      据称，台积电的代工生产费比其他竞争企业高出10～15%。既然如此为何又能源源不断的获得订单呢？

      其竞争力的源泉之一就是技术实力。在集成电路线宽的微细化技术方面台积电处于领先地位，明年将量产线宽仅为16纳米的产品。董事长张忠谋表示将通过“1天三班倒，24小时不间断地开展研发工作”，力争2016年在全球率先启动线宽仅为10纳米的产品的量产。为实现这一目标，台积电将从材料阶段开始与相关客户推进共同研发。

      其卓越的技术实力还体现在成品率上。台积电智能手机用尖端产品的成品率为90%左右，遥遥领先于成品率为70%左右的其他厂商。台积电与英国ARM等集成电路设计公司合作，向客户提供被称为“图书馆”的约6300种集成电路信息和专利等技术，这也成为台积电的优势。

      第2大竞争优势是其高产能。智能手机用半导体比个人电脑用半导体的性能高、数量也多。据称，在集成电路线宽为28纳米的产品方面，台积电的月产能按硅晶圆换算约为13万枚。是全球第2大半导体代工厂商美国格罗方德的近3倍。2012年之后，台积电持续以每年约8000亿～1万亿日元的规模实施设备投资，其供应能力具有压倒性优势。

      也存在弱点

      第3大优势是无须担心技术外流。看好半导体代工生产需求的高涨，英特尔和三星等综合半导体厂商也纷纷开始强化代工生产业务。但是由于三星等企业拥有智能手机等产品部门，“很多顾客担心会出现技术外流等问题”（台湾工业技术研究院的产业经济与趋势研究中心分析师陈婉仪）。

      如果说台积电有弱点，那就是生产基地过于集中。为了维持技术实力、提高生产效率，台积电超过90%的产能集中在台湾。张忠谋表示“3个工厂所在地各自相距100公里以上”，但同时强调“1999年大地震时工厂也只停产了5天”。

      不过，在当前智能手机用半导体供不应求的背景下，仅仅停产数日就将对供应链造成影响。尽管台积电的技术实力和产能促进了智能手机在全球范围内的普及，不过在台积电成长为即使其他竞争企业联手也无法取代的“巨人”的今天，对于智能手机行业来说过度依赖台积电也可能成为一种风险。

      （山下和成 台北报道）
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