为了实施向半导体产业提供527亿美元补贴的新法，美国总统拜登8月25日签署了设立由部长等组成的跨部门组织的总统令。目的是加快向半导体厂商发放补贴，以重建美国国内的生产基础。

 

8月9日拜登（中间）签署，通过了半导体补贴法（白宫）

 

      美国设立了由美国国家经济委员会（NEC）主席狄斯及美国总统国家安全事务助理（国家安全顾问）杰克·沙利文等为主席的运营委员会。负责发放补贴的美国商务部长吉娜·雷蒙多等共16名高官参与。

  

      美国商务部建立了实施新法的专用网站。向半导体厂商等发布补贴领取条件及今后的日程等信息。

 

      美国于8月9日通过了半导体补贴法。在日本等亚洲各国和地区都拿出补贴来支持半导体产业的背景下，拜登政府也希望尽快实施新法来吸引工厂落户美国。

 

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）凤山太成 华盛顿报道

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