4月18日，欧盟就扩大区域内芯片生产的法案内容达成一致。法案提出目标，将目前仅为10%左右的芯片生产全球份额到2030年提高至20%，将建立政企合作投资430亿欧元的体制。将在芯片领域解禁原则上禁止的补贴，力争吸引有实力的厂商。

   

布鲁塞尔的欧盟委员会总部（Reuters）

   

      欧盟委员会在同一天的发布会上强调，“最近的芯片短缺凸显出行业对台湾和美国等境外有限企业的依赖”。从经济安全保障的角度出发，再次提出了强化区域内芯片生产的方针。由各国代表组成的欧洲理事会和欧洲议会已达成政治协议。今后将在欧洲议会等批准之后正式通过。

 

      为了促进欧洲的工厂新建项目，欧盟将政企共同创造适合积极投资的环境。此前欧盟原则上禁止向民间企业提供补贴，但将利用例外规定，在芯片领域解禁。除欧盟之外，还允许成员国提供补贴。

 

      此外，欧盟还将创建一个监管欧盟整体芯片市场的框架。成员国将共同监测芯片的供应情况，预测今后的需求，以防范短缺。在吸引芯片产业方面，美国和日本等各国竞相提供支援政策。欧盟也将通过新法案促进大型制造商进驻。

 

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）辻隆史

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