日本的尖端半导体国产化战略受到了意外的干扰。4月19日，美国大型半导体代工企业格罗方德（GF）以非法使用知识产权和商业秘密为由起诉了美国IBM。日本Rapidus公司计划利用IBM提供的技术，在日本国内再次量产尖端产品。格罗方德起诉IBM也有可能影响日美的半导体合作。

  

   

      “这是不是给Rapidus与IBM的关系泼了一盆冷水”， 得知格罗方德向纽约州联邦法院起诉IBM之后，Rapidus公司的相关人员紧张了起来。

 

      格罗方德在起诉书中主张IBM非法提供技术：“IBM非法获取了数亿美元的授权收入及其他利益”。格罗方德曾是美国大型半导体企业超威半导体（AMD）的制造部门，于2009年独立。在半导体代工领域排名全球第四，在传统产品领域具有优势。

 

      格罗方德2015年收购了IBM的半导体部门。IBM采用专注于研究开发、将半导体技术提供给其他公司以获得授权收入的商业模式。格罗方德主张：“IBM向合作伙伴Rapidus公司和美国英特尔非法公开了知识产权和商业秘密”。起诉书要求IBM赔偿损失并禁止其进一步公开和使用商业秘密。如果IBM推迟提供技术，有可能影响Rapidus公司2027年的量产计划。

 

      不过，熟悉美国诉讼和知识产权的牧野和夫律师表示：“Rapidus的研发不会因为这次诉讼而立即停止”。格罗方德争论的焦点不是专利而是商业秘密，因为“很难证明商业秘密属于哪家企业”。

 

      Rapidus相关人员担心的反而是，在IBM与Rapidus从2022年12月合作以后，Rapidus仍录用格罗方德的技术人员也被视作问题，要求停止录用。

 

      由NTT和丰田等出资成立的Rapidus的目标是量产2纳米的半导体。IBM高层向Rapidus会长东哲郎询问量产意向，以此为契机两家公司展开合作。

 

      实现量产计划的关键在于位于美国纽约州奥尔巴尼的IBM半导体研究基地能否在技术开发上取得成功。Rapidus将向奥尔巴尼派遣100名以上的开发人员，从IBM手中学到技术。

 

      为了做好与Rapidus进行共同开发的准备，IBM方面也在忙于确保人才。如果招聘技术人员的工作暂停，共同开发将有可能出现延迟。前景不明朗的话，北海道工厂的筹资也会受到影响。

 

      关于Rapidus和IBM力争实现量产的2纳米产品，台积电（TSMC）和三星目前也在推进开发。2纳米产品的元件结构与以往大不相同。

   

美国格罗方德在2015年收购了IBM的半导体部门（格罗方德供图）

   

      材料和制造工艺也不一样，并出现了像Rapidus一样以涉足最尖端产品为目标的动向。关于格罗方德，也有人认为：“可能是想通过起诉，与IBM签署（相互使用专利的）交叉授权协议，以此作为涉足最尖端产品的跳板”。

 

      IBM置评称：“（格罗方德的）指控毫无根据，我们坚信法院会赞同这一点”。Rapidus则表示：“我们没有立场对此发表评论”。

 

      如果失去了IBM这个后盾，Rapidus能否实现尖端半导体的量产呢？日本的尖端芯片国产计划需要“多条腿走路”。

 

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）向野崚、广井洋一郎

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