半导体行业的国际团体SEMI于8月1日宣布，成为半导体基板的硅晶圆的4～6月全球出货面积比上个季度增加1％，增至37亿400万平方英寸。连续2个季度创出历史新高。

　

日本SUMCO的硅晶圆

   　　

　　出货面积比上年同期增加5％。硅晶圆是制造用于运算的逻辑半导体和用于存储的存储半导体等所有半导体不可或缺的材料。全球半导体短缺仍未缓解，半导体厂商仍在积极洽购。SEMI表示，“晶圆的供给依然受到制约”。

      　　 　　

　　受到个人电脑和智能手机的出货减少等影响，半导体需求出现减速迹象。不过从长期来看，市场仍有望扩大。信越化学工业、SUMCO等日本各大晶圆厂商正在推进增强产能。

    　　

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