瑞萨社长:未来3年将大胆投资增强产能

2021/09/03


      日本瑞萨电子(Renesas,以下简称:瑞萨)社长柴田英利9月1日在接受日本经济新闻(中文版:日经中文网)的采访时透露,为了实现半导体的稳定供应,瑞萨将积极投资。短期内将投资超过100亿日元用于加强设备,以防备灾害等的发生,未来3年将投入大规模资金来增强产能。瑞萨最近几年一直在压缩投资,而今后将扩大。计划利用8月收购的英国企业,加强工厂自动化等“物联网(IoT)”业务。乘积效应方面,预计通过产品群的组合等将贡献约360亿日元的利润。

     

接受采访的瑞萨社长 柴田英利

         

      以瑞萨的主力产品、用来进行动作控制的“微控制器(MCU)”为代表,半导体供求持续处于紧张状态。柴田社长预测认为,供求状态要到2022年上半年才能稳定下来。他表示“如果不在一定程度上增加库存,需求方的业务运营就无法恢复到原来的状态”,同时认为制造商等的半导体库存水平将会进一步增加。

  

      瑞萨的供货量已经恢复到高于3月火灾前的水平,但预计订单额今后还会继续增加,因此必须为稳定供应做好准备。由于发生火灾以及供应链出现混乱等,瑞萨打算加强自己的供应能力。

  

      首先,为了在灾害等非常时期也能维持工厂运转,减少蒙受的损失,“将投入百亿日元的资金”(柴田社长)。预计将增加备用的设备等。

 

      柴田社长就提高产能表示“未来3年将进行大胆投资”。瑞萨将设备投资在营业收入中所占的比例标准设为5%左右(上一财年的投资额约为220亿日元,投资比例约为3%),估计今后会超过这一标准。

 

      柴田社长指出,要实现供应链的中长期稳定“必须向可预见性更高的生产计划转型”。他预测称,整个行业的订单确定时间和交货期将会不断拉长。

     

      另外,瑞萨于8月底投资约6200亿日元收购了英国半导体企业Dialog Semiconductor。该公司在智能手机“iPhone”的电源管理领域曾有过产品被采用的业绩。柴田社长表示“Dialog Semiconductor的高效使用电力的技术及无线连接的技术对物联网不可或缺”。通过结合两家公司的产品群和销售网,设想为收益贡献约360亿日元。其中,营收增长约220亿日元,成本削减137亿日元。

  

      瑞萨于2017年收购了美国Intersil,2019年收购了美国Integrated Device Technology(IDT)。加上收购英国Dialog Semiconductor,共投资约1万6000亿日元。瑞萨一直致力于处理电压、电流及频率等模拟信号的半导体领域,这也使结合主力的微控制器向客户进行的应用方式提案成为可能。

 


      8月31日,瑞萨借款2700亿日元,用于收购。这占到其6月底有息负债(约6500亿日元)的约4成。虽然财务负担加重,但目前的盈利能力不断提高。实际上,收购两家美国公司已开始取得效果,2021年1~6月的营业收入利润率提高到了16%(上年同期为近9%)。

    

     

      瑞萨将利用依靠主业赚取的资金用2年左右时间压缩负债。纯有息负债在税息折旧及摊销前利润(EBITDA)中占的比例将降至1倍(2020年12月底为2.1倍)。为稳定供应而扩大投资也证明瑞萨在压缩负债的同时可以赚取用于投资的现金。

 

      瑞萨将重心放在模拟信号的半导体领域的战略还有一个好处,那就是容易保持相对于国外企业的技术优势。虽然在功率半导体及存储器等领域,中国企业正在大步追赶,但处理模拟信号需要积累技术和经验,“相比其他半导体也更难(实现追赶)”(柴田社长)。

 

      模拟及车载领域的半导体是日本半导体厂商可以发挥优势的领域,在日本国家半导体战略中也是重要领域之一。由日立制作所、三菱电机、NEC的半导体业务合并而成的瑞萨是半导体供应链的关键之一,也是可在世界市场上竞争的为数不多的日本企业。在稳固生产体制基础的前提下,能将增长战略多快转向模拟领域?今后仍很关键。

   

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