全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。汽车行业等陷入严重的短缺，丰田8月19日宣布受包括半导体在内的零部件短缺影响，大幅压缩产能。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。不过，由于存在客户发出超过必要量的订单的动向，实际需求日趋难以预测。

 

 

       由于汽车和家电的数字化、5G通信的普及，半导体的使用量激增。此外，在涉足汽车半导体的大型企业当中，相继发生由于东南亚的新冠疫情扩大而暂停的情况。各家企业采取增产措施，但尚未能满足需求。

 

       汽车半导体短缺

 

       台积电（TSMC）首席执行官（CEO）魏哲家针对存货增加的原因解释称，高性能计算机和汽车半导体的需求超过预期。台积电2021年1～6月调整生产线的分配，使车载半导体的产量比上年同期增加了30％。

 

       目前，连用于增产的制造设备所需的半导体都出现短缺。委托代工企业进行生产的美国英伟达的CEO黄仁勋18日在发布财报的电话记者会上表示，“到明年之前，供给将受到制约”。

 

半导体企业的工厂

 

       增产体制还体现在财务指标上。把不含“无厂企业”的半导体企业中涉足主要的逻辑、存储和车载半导体的台积电和美国英特尔等9家的存货（成品、半成品和原材料）加起来，6月底（部分为5月底）达到647亿美元，处于历史性的高水平。作为数字设备核心零部件的逻辑半导体和车载半导体显著增加。

 

       原因是企业正在增持应对生产所需的原材料。从能够持续比较的7家企业来看，原材料占存货的比率在3月底超过24％，自2019年3月底以后持续上升。

 

       在加快生产的同时，生产出来的产品在转瞬之间售罄。显示销售额达到库存多少倍的存货周转率4～6月达到7.8次，处于1年半以来的最高水平。

 

       另一方面，存货增加也可能反映出客户的订单超过实际需求。

 

 

       本田副社长仓石诚司关于应对半导体短缺的措施表示，“有可能不断改变库存的持有方式，包括增加半导体供应商等”。汽车行业正在从把零部件库存控制在必要最低限度的“准时化（Just In Time）”转向应对采购难的“以防万一（just in case）”。

 

       富士通将军（FUJITSU GENERAL）的包括半导体在内的原材料截至6月底比3个月前增加2成。该公司副社长庭山弘表示，“为应对半导体短缺的长期化，即使零部件存货增加也仍进行采购”。

 

       各半导体企业正在警惕市场库存过剩。德国英飞凌的首席营销官赫尔穆特·哥塞尔表示，“未交货订单额相当于约2年的销售额。我们设想存在重复下单的情况，但难以确定具体数量”。

 

       存储半导体领域也出现异变的迹象。美国美光科技和韩国SK海力士等3家大型厂商的合计存货量正在减少。

 

       从大量用于个人电脑等的DRAM的7月大单优惠价格来看，指标产品4GB DDR4为每个约3.2美元，连续2个月持平。此前持续上涨的行情出现触顶的迹象。

 

       目前业绩坚挺

 

       观察使用半导体的最终产品4～6月的全球供货量和销量可以得出，智能手机领域的下滑变得明显。

 

 

       调查公司Omdia的南川明指出，“存储半导体到2022年上半年可能会出现供过于求、价格下跌的情况”。股票市场已开始预测行情见顶，8月中旬韩国三星电子和美光科技等的股价大幅下跌。

 

       目前，半导体巨头的业绩坚挺。英伟达和台积电等位居全球总市值前10的企业的4～6月（部分为5～7月等，包括市场预期）的净利润合计为303亿美元，同比增长6成。利润连续6个季度增长，创出2018年以来的最高水平。

 

       大型厂商以逻辑半导体为中心，提出积极的设备投资计划。台积电预计在2021年起的3年里投入1000亿美元。英特尔宣布投入200亿美元在亚利桑那州新建半导体工厂等。

 

       不过，半导体行情一直呈现剧烈波动。过去也曾出现过繁荣期的增产投资完成之际行情恶化，产能过剩而产生负面影响的局面。目前的产能增强将在2～3年后完成。随着行情变化，产能有可能成为沉重负担。

 

       在有些产品的需求出现分化的背景下，明显的反向影响会在何时以何种形式显现？行业正对此加强警惕感。

 

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）增田咲纪、江口良辅

 

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