国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布数据称，2020年7~9月全球半导体硅晶圆出货面积为31.35亿平方英寸，较上季度减少1％。除企业业绩恶化、面向数据中心的服务器设备投资告一段落外，此前增加库存产生的影响也显露出来。

 

硅晶圆（资料图）

 

       这是自2019年10~12月以来时隔2个季度再次出现环比下降。从新冠疫情全面扩大的3月左右开始，半导体厂商因担心晶圆供应停滞而增加囤货。在重启经济活动后的7~9月，半导体厂商的采购趋于平稳。

 

       不过，出货面积较2019年7~9月高出6.9％。2019年由于美国大型IT企业减少对数据中心的投资、存储器厂商进行库存调整，出货面积出现下降。今年虽遭遇新冠疫情，但居家办公和在线授课得到普及，半导体需求较为坚挺。

 

       关于今后形势，日本乐天证券首席分析师今中能夫认为，“面向5G智能手机等尖端设备的出货量将维持在高水平上”。

 

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