本田4月26日发布消息称，已与台积电（TSMC）就车载半导体采购展开合作。本田因半导体采购不顺，被迫减少了汽车产量。此前本田多是通过零部件公司等采购半导体，今后要通过与台积电直接合作，实现半导体的稳定采购。

 

 

       由于新冠疫情导致供应链混乱，造成半导体短缺，车企的产量下滑。本田2022年受到了严重影响，有的月份日本国内部分工厂的产量比最初计划减少4成。

 

       据日本经济产业省预测，到2030年，车载半导体的全球市场规模将超过8万亿日元，达到2019年的两倍。本田认为，今后随着纯电动汽车（EV）的普及和自动驾驶技术的进步，半导体的采购竞争将会更加激烈。于是决定与台积电直接合作。

 

       以尖端产品为中心，台积电在半导体代工领域拥有很高的份额。在日本政府的大力招揽下，目前台积电正在熊本县菊阳町建设生产尖端半导体的工厂。2022年，日本大型汽车零部件企业电装对台积电的半导体生产子公司进行了出资。

 

版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。