全球车载半导体的短缺正在呈现长期化的态势。因为台积电（TSMC）等主要代工企业正优先投资智能手机等尖端产品的生产线。采用老旧生产线的车载半导体的投资和生产份额都出现缩小倾向。有观点认为，代工企业难以应付来自汽车领域的大量订单，供应短缺将持续半年以上。

 

      车载半导体的短缺自2020年底前后表面化。背景是该行业自2000年代推进的水平分工。拥有自家工厂的企业也专注于最尖端半导体的开发与设计，经常将生产的一定数量交给台积电等代工企业。意在减轻新建生产线所需的巨额投资负担。

  

  

      半导体的性能受电路线宽影响，生产线也需要根据线宽加以改变。用于汽车行驶控制的MCU采用28～40纳米的技术。

 

      这种半导体的生产线与智能手机CPU（中央处理器）、人工智能（AI）和数据中心等半导体使用的5～7纳米最尖端半导体不同。此前业内普遍认为车载半导体不会出现短缺，但目前无法确保这一线宽的生产线。

 

      开端是新冠病毒的疫情扩大。大型车企在2020年春季制定了减产计划，车载半导体厂商减少了发给代工企业的订单。另一方面，随着居家办公等趋势的扩大，个人电脑、电视和白色家电的需求扩大。在夏季前后，以中国市场为中心的汽车需求快速复苏，但28～40纳米的线宽被用于显示器、空调和机器人等高科技领域的半导体，代工企业已无法应付更多订单。

 

      英国调查公司Omdia的统计显示，预计全球半导体制造工厂的开工率1～3月时隔9个季度超过9成。各代工企业对于扩大产能的设备投资持积极态度。

 

      台积电计划2021财年（截至2021年12月）实施最多280亿美元的设备投资，三星电子也将进行包括存储器在内超过3万亿日元的投资。

 

      不过，台积电设备投资的8成将用于比7纳米更为微细的最尖端产品。行业相关人士表示，“与2～3代之前的设备相比，投资最尖端更有望抓住新科技的需求，投资回报率更大”。

 

      日美德的政府通过台湾当局请求台积电等代工厂商提供车载半导体的增产协助，但质疑实际效果的声音很多。在台积电的2020财年的销售额中，5～7纳米占比达到41％，相比上年的27％有所扩大，而20～45纳米则从27％降至23％。

 

      英国调查公司Omdia的咨询总监杉山和弘表示，“用于车载半导体的现有生产线的产能增强优先级不高”。

 

      日本车载半导体制造商瑞萨电子将此前委托给台积电等代工的部分MCU改为自主生产。但一家无厂制造商的高管表示，“代工企业的产能有限。只能密切与客户保持沟通，获得准确的需求预测”。

 

      在找不到根本性解决对策的情况下，有外资机构分析师认为半导体短缺“将持续半年以上”，这一看法正在扩大。

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