日本经济新闻（中文版：日经中文网）获悉，世界最大半导体代工企业台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）已停止接受华为技术公司的新订单。这主要是因为要遵守美国政府在5月15日强化针对华为的技术出口管制措施。由于基础半导体芯片的供给充满不确定性，华为5G手机开发等及电子产品业务将受到影响。随着中美围绕高科技主导权的竞争进一步激化，供应链断裂的风险越发明显。

   

    多位相关人士透露了这一消息。在15日美国宣布加强限制举措之后，台积电必须停止接受华为的新订单，来符合美国新的出口管制法律。不过在15日之前已接受的订单，或是此前已经开始生产的订单，只要可以确保在9月中旬之前出货，可以照常进行生产及出货，除此之外的出口需进一步获得美国的许可。

   

台积电的半导体工厂（图片由台积电提供）

   

     台积电对日本经济新闻（中文版：日经中文网）表示不对单一客户进行评论，但表示将遵守法律和限制举措。针对近日美国产品出口规定改变，因半导体产业供应链极为复杂，台积电会进一步针对出口管制规定做出评估。

   

      美国政府2019年5月提出了针对华为的事实上的禁运措施，但如果源自美国的技术和软件在25％以下，则不在限制对象之内，这一规则成为“漏洞”。此次即使是在25％以下，只要使用美国的制造设备或是芯片设计软件，就必须向美国政府提出申请对华为出口。新的出口管制规定特别规范的范围，是在华为及自己的芯片部门海思设计的芯片，并委托代工厂商台积电、中芯国际等的交易。

   

      在台积电及中芯国际及其他代工厂商的尖端半导体的制造工序当中，半导体设备企业的美国应用材料公司（AMAT）、泛林集团（Lam Research）还有设计工具等的产品不可或缺，所以会进入美国新的出口管制范围之中。在美国商务部公开的官方新出口管制文件中，特别载明除非是5月15日之前就开始的生产，并且可以在9月14日晚12时之前出货，才可以不用申请许可，其他所有的生产，都必须申请美国的许可，才可以出货给华为。

    

      对华为来说，台积电的供应被视为这一年来被纳入实体清单后的重要生命线。华为旗下的芯片设计与开发企业——海思半导体在智能手机CPU（中央处理器）和5G基站半导体等开发方面拥有世界顶级水平的技术，但制造一直依赖台积电。

    

     此外，中国缺乏先进的半导体制造技术，成为应对中美高科技摩擦的弱点，中国以举国之力加快“国产化”。作为最重要肩负者的华为与台积电的合作现在充满不确定性，同时就算华为要转由中国国家支持的中芯国际来进行生产，中芯国际因为半导体设备也依赖美国，同时面临与台积电一样的管制。

  

    

      鉴于对华为的制裁强化，《环球时报（英语版）》在15日的社评中认为中国必将进行报复，或停止美国企业的零部件和设备进口到中国。如果中美的博弈激化，世界供应链将动摇。

     

     台积电难免受到制裁的打击。美国客户的营业收入比率占整体的约6成，但最近华为的营业收入比率达到1～2成，已成为仅次于美国苹果的第2大客户。有分析认为，今后将增加来自英伟达(Nvidia)和美国超威半导体公司(Advanced Micro Devices，AMD）等美国半导体大型企业的订单，或许可以弥补华为订单的减少。而业界人士表示，华为则可以找一些未在管制范围内的供货商，来健全供应链。

   

      台积电15日表示，有意投入120亿美元在美国西南部亚利桑那州建立尖端的5奈米半导体工厂。此举被视为响应了要求进行美国本土生产的特朗普政权的要求，有猜测认为能避免进一步的限制强化，但美国政府随后提出了对华为的禁运措施的强化。鉴于此，5月18日台积电的股价比前一交易日下跌2％。

   

     日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方、黎子荷 台北 报道

  

  

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