台湾经济部于8月14日发布公告称，放宽台湾半导体产业赴大陆投资限制。

      此前采用直径300毫米硅晶圆的大型半导体工厂的建设只允许采取收购或出资大陆企业的方式，但今后台湾企业单独投资也成为可能。预计8月下旬正式生效。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）山下和成 台北报道
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