5G电子零部件:日企小型化技术领先
2021/03/04
多层陶瓷电容器(MLCC)是手机不可缺少的零部件。它通过临时储存和释放电能来消除噪声,是使电路实现稳定的核心零部件。村田制作所、TDK、太阳诱电等日本制造商在该领域拥有优势。
村田制作所生产的是全球最小级别的多层陶瓷电容器产品。与以往的产品相比,不仅增大了蓄电容量,而且可帮助手机实现小型化。UBS证券的分析师平田真悟指出,“5G手机搭载的多层陶瓷电容器比4G手机增加3~5成”。
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日本经济产业省的生产动态统计显示,2020年日本的陶瓷电容器产量达到1.2465万亿个,比2019年增加36%。一般来说,电子零部件的价格会逐年下跌,但村田制作所的董事竹村善人透露,多层陶瓷电容器“最近几年的价格跌幅有限”。
5G要求手机具备更先进的性能。日本国内证券企业的分析师指出,“日本的小型化、高性能零部件技术可发挥作用”。在手机使用的锂离子电池领域,TDK很强。
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村田制作所的多层陶瓷电容器 |
用于捕捉所需频率信号的滤波器也受到关注。5G使用“Sub-6GHz”和“毫米波”两种频段,要支持可实现高速通信的毫米波,必须使用新的零部件。这是村田制作所等日本企业的优势领域。苹果和索尼推出了支持毫米波频段的手机,零部件需求的增长受到期待。
虽然日本企业在技术上占有优势,但这些日本企业在5G市场上被倾覆的风险也越来越大,原因是国际政治风险。
手机摄像头使用的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器的指标产品价格在2020年7~9月时隔2年下跌。背景是中美高科技摩擦。2020年秋季,美国加强了对华为的出口限制。华为2021年的手机产量将减少到2020年的一半以下。
虽然索尼在CMOS图像传感器领域全球居首,但为了向小米等代替华为的客户推销产品,各传感器厂商的价格竞争越来越激烈。另外也有人担心,手机厂商等终端客户为了降低5G零部件成本,多摄像头化趋势(1台终端搭载多个传感器)会在今后2年左右受到不利影响。
此外,通信基站零部件的供求结构也令日本企业担忧。在基站设备领域,华为是全球大型厂商。受到中美摩擦影响,避免使用华为产品的国家增多。
美国也开始摸索与同盟国建立半导体等的供应链。企业需要既有技术又懂政治。能看清增长市场的风险,对于电子零部件的价格形成越发重要。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)松本桃香
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