全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）4月17日发布财报显示，该公司1～3月期合并纯利润比上年同期增长了21%，增至478亿台币。智能手机用大规模集成电路（LSI）的订单出现增加，连续8个季度实现增收增益。

　　销售额同比增加了12%，增至1482亿台币。虽然1～3月为每年年终商战后需求低迷的一段时期，但是却比去年10～12月增收了2%。

　　除了高档智能手机用大规模集成电路外，台积电还从擅长生产中低价智能手机用大规模集成电路的台湾联发科技等众多厂商手中获得了订单。台积电提高了开工率，实现了高收益。电路线宽为28纳米的尖端大规模集成电路的全球市场方面，目前台积电握有约80%的份额。

　　台积电的总经理兼共同执行长刘德音在17日的财报说明会上表示，4～6月期需求将继续坚挺。预计4～6月期的销售额将达到1800～1830亿台币，创季度最高纪录。销售额营业利润率也将保持在36.5～38.5%的高水平。

　　着眼于代工生产的增长性，美国英特尔和韩国三星电子等大型半导体企业也正在涉足这一领域。今后的竞争将变得更加激烈，不过很多观点认为台积电在电路细微化技术方面领先一步，至少到2014年为止仍将维持优势地位。

　　今年1月台积电投产了线宽为20纳米的半导体工厂，已开始生产用于据信将在今年发售的美国苹果新款iPhone的半导体。

　 （山下和成　台北报道） 版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。