日本开发出在手机上印刷电路的技术
2013/11/19
该技术有望在2015年投入实际应用。在纸张和不耐热薄膜上制造电子电路的技术被称为“印刷布线”技术。用于智能手机机身部分的聚碳酸酯树脂的耐热性能一般在摄氏80度以下。而凸版资讯的这项技术可在不超过树脂耐热温度的情况下印刷电路。
利用这种技术,可在智能手机表面直接印刷接收各种电波的天线部件。目前,每部智能手机最多内置7~8个天线部件。如果采用新技术,可在诸如眼镜架或手表表带部分印刷电路。由于可通过减少零部件个数来增加设备内部空间,设计自由度将得以提高。
可穿戴式终端被视为是新一代数字设备的最有力争夺者,谷歌、苹果、三星电子和索尼等全球IT(信息技术)企业都在积极推进研发。而凸版资讯也计划向这些企业推广该项新技术。
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