半导体设备领域的两大厂商日本东京电子和美国应用材料公司(Applied Materials)将进行业务整合，促成这一整合背景是智能手机等移动设备的迅速发展。此外，移动设备配备的半导体也不断走向小型化和节电化，因此技术开发的难度和投资额都呈现增加态势。作为技术导向型企业，东京电子曾对大规模并购（M＆A）持消极态度，但如今将通过与曾经的最大竞争对手应用材料公司的业务整合来获得生存机会。

　 “单独面对挑战将存在极限”。东京电子会长兼社长东哲郎9月24日在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访时如此表示。其业务整合的目的是通过规模的扩大确保竞争力。

　 由于最终产品的小型化和节电化，制造技术的难度日趋加大，而开发费也随之增加。这挤压了企业的利润空间。实际上，东京电子2013财年（截至2013年3月）的合并销售额为4972亿日元，而营业利润为125亿日元。销售额与曾创历史新高的2007财年相比减少了45％，而营业利润则减少了93％。

　 此外，作为客户的半导体厂商的巨大化和集约化趋势也推动了两家公司的合作。曾作为东京电子客户的日本半导体厂商的实力持续下降，而美国英特尔公司、韩国三星电子和台湾TSMC这3则强拥有压倒性的生产能力。

　 为了维持与走向巨大化的客户企业的价格谈判能力，力争扩大规模的设备制造商的整合可能不断推进。
 
  链接：日美最大半导体设备企业将业务整合
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