日本最大、世界第3大半导体制造设备制造商东京电子和世界最大制造商美国应用材料公司(Applied Materials)9月24日宣布，将在2014年下半年进行业务整合。通过整合，将在应对和开发智能手机普及带来的半导体高功能化的大规模投资方面保持领先地位。在高科技领域，日本和美国知名企业进行整合尚属首次。跨境企业整合有望加速。

 　如果将两家公司的销售额单纯加在一起将达到137亿美元，远远超过位居世界第2位的荷兰ASML公司。而总市值有望达到约290亿美元。

　 据美国调查公司高德纳（Gartner）统计显示，在2012年半导体制造设备全球供货额份额中，东京电子和应用材料公司合计占25.5％，达到ASML（12.8％）的2倍，客户包括美国英特尔公司和韩国三星电子等半导体巨头的巨大企业将诞生。

　 两家企业将以三角合并方式加以整合。将在荷兰建立持股公司，将两家企业作为业务公司纳入旗下。东京电子将按照1:3.25的比例持有控股公司股票，而应用材料则按照1:1的比例持有控股公司股票。2家公司同时退市，而持股公司同时在东京证券交易所和美国纳斯达克市场上市。在完成整合之后，将在12个月以内实施30亿美元的股票回购。

　整合后的公司会长由东京电子会长兼社长东哲郎担任，而首席执行官（CEO）将由应用材料公司CEO加里•迪克森(Gary Dickerson)担任。同一天，在东京都内举行记者发布会的东京电子会长兼社长东哲郎表示，“通过整合，开发费负担将减轻”，在整合完成后第一年度有望产生2.5亿美元的乘积效应，而3年内有望达到5亿美元。

　在IT（信息技术）终端领域，智能手机和平板电脑（即多功能便携终端）正迅速普及。可戴在身上使用的可穿戴式终端的商品化也在推进。而配备的半导体实现小型化和省电力化已是当务之急。虽然制造设备的技术革新不可或缺，但要进行技术开发则需要数百亿日元单位的投资。

　 两家企业将通过业务整合来分担开发费。今后将开发支持作为新一代技术的450毫米晶圆制造设备实用化和存储器大容量化的技术。这样一来，IT终端的小型化和高功能化可能加快。

　在半导体行业，已破产的尔必达存储器7月并入了美国美光科技公司旗下。而美国英特尔公司去年出资了ASML公司。旨在抑制开发费负担的整合可能相继出现。

    链接：移动终端的发展推动半导体设备厂商合作

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