日本经济新闻（中文版：日经中文网）日前获悉，日本首相岸田文雄将于5月18日与美国、韩国及台湾的半导体大企业高管会面，针对在日本投资和开设基地等交换意见。美国英特尔、台积电 (TSMC)、韩国三星电子的高管等将集体亮相。此次会面旨在从经济安全保障的角度出发，强化日本国内的半导体供应体制。

  

      将于18日在首相官邸举行会谈。英特尔、美国IBM、美光科技、美国应用材料、台积电、三星、比利时的半导体研究开发机构“imec”的董事长和首席执行官(CEO)等人将出席。

  

      世界半导体大企业的首脑齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日方除了首相岸田之外，还有经济产业相西村康稔等人出席。

  

      各企业将就在日本的投资计划和业务拓展等展开说明。三星或提及拟在横滨新开设的尖端半导体器件的生产基地。估计imec也将公布首次在日本开设研究基地的计划。

  

      日本政府将考虑为每个项目提供补贴等。预计岸田将呼吁各企业在日本国内积极投资。

  

      围绕半导体产业，1980年代后半期日本企业曾掌握全球市场份额的5成，席卷全球市场。不过，之后由于失去竞争力而接连撤退，相反，台湾、韩国和中国大陆的存在感提高。

  

      最近数年来，由于供应链的分裂，半导体采购变得困难的风险也在加大，各国正在积极加强本国等的生产。

  

      日本政府提出目标称，到2030年将本国国内半导体相关营业收入提高至目前3倍的15万亿日元。日本在半导体制造设备等领域具有优势。从半导体厂商来看，不仅是日本国内，还将促进海外企业的投资，力争重振日本国内产业。

    

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