京瓷将扩大对半导体相关领域及电子零部件等扩的投资。自2023财年（截至2024年3月）起的3年内，设备投资和研发费用的合计金额将达到1.3万亿日元，这是截止到2022财年（截至2023年3月）的3年的约两倍。京瓷将首次以持有的KDDI股票为抵押实施融资，设想最高借入1万亿日元规模的资金。虽然京瓷此前一直提倡无债经营，但此次该公司认为半导体相关市场中期内将会扩大，因此打算转换为积极投资陶瓷零部件等的经营方针。

 

京瓷在鹿儿岛县萨摩川内市的厂房

 

       京瓷社长谷本秀夫日前接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访时透露了这一消息。自2023财年起，3年内最高将进行9000亿日元的设备投资，研发费用最多将投入4000亿日元。与截至2022财年的3年相比，设备投资将达到约2倍，研发费用增加6成。

 

       投资资金将用于京瓷拥有7成全球份额的半导体制造设备用陶瓷零部件、人工智能（AI）相关领域等使用的尖端半导体封装零部件的增产和新产品开发等。之前新冠疫情下半导体市场供不应求，虽然目前处于调整状态，但京瓷认为，“到2030年，市场规模将扩大到两倍”（谷本社长），因此打算继续进行积极投资。

 

       京瓷将以KDDI股票为抵押从银行贷款，以此来获取部分投资资金。京瓷创始人稻盛和夫于1984年创立了第二电电（现在的KDDI），因此京瓷持有KDDI已发行股票的15％，市值达到约1.35万亿日元。此前该公司从未抵押过KDDI股票。

 

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