日本半导体企业Rapidus为了实现新一代半导体的日本国产化，正在加快引进美欧的技术。日本在半导体的制造设备等领域具有优势，但在被称为“2纳米”的新一代半导体生产方面，缺乏蚀刻微细电路的技术等。将从美国IBM等美欧企业获取缺乏的技术。半导体具有超过500道工序，量产面临的课题仍很多。

  

合影的Rapidus社长小池（左2）、美国IBM高级副总裁达里奥·吉尔（中间）等人（13日，东京都内）

     

      日本有很多在半导体制造设备和材料等领域具备较高技术实力的企业。在原材料领域，信越化学工业在成为电路基板的硅晶圆的市场份额上排在世界首位。而在电路制造过程中在基板表面形成膜及加以清洗的制造设备领域，Tokyo Electron具有优势。

 

      12月13日在东京都内召开记者会的IBM高级副总裁达里奥·吉尔（Dario Gil）表示，“日本具备使计划取得成功所需的要素”。

 

      另一方面，日本国内的半导体厂商于2010年代停止投资相当于智能手机等“大脑”的逻辑半导体的尖端技术和生产设备。日本企业要量产新一代半导体，缺乏的技术和经验很多。

 

 

      要生产新一代半导体，首先必须掌握电路的详细结构。此前的逻辑半导体的电路结构接近于平面，但电路线宽2纳米（纳米为10亿分之1米）的新一代产品进一步迈向微细化，必须改为立体结构。

 

      IBM于2021年在采用新结构的2纳米芯片试制上取得成功。Rapidus将获得有关这种电路开发的技术授权。同一天参加记者会的Rapidus的社长小池淳义强调称，“与具备技术的IBM建立了信任关系。能稳步实现（量产）”。

 

      接下来还需要生产层面的技术。12月6日，Rapidus与掌握最新制造技术的比利时研究机构imec就合作达成协议。将获得微细化不可或缺的“EUV（极紫外）光刻”技术。

 

      现在，日本国内能制造的逻辑半导体仅为约15年前启动量产的40纳米。作为电子产品的大脑，性能存在不足。台积电和索尼集团等将在日本熊本县制造的半导体也仅为12纳米，与尖端产品存在数代的差距。

 

      半导体生产具有逾500道工序，在形成微细电路的加工技术等方面，需要“原子级的精度”（达里奥·吉尔）。有能力组装尖端设备建立生产线和加以高效运营的技术人员等专业人才在日本国内变得短缺。

 

      世界半导体的大型企业也在量产上陷入苦战。此前曾是逻辑半导体技术领导者的美国英特尔在2010年代后半段在尖端产品制造方面耗费时间，被台积电等超越。现在，与台积电展开竞争的韩国三星电子也未能提高尖端产品的生产效率。

 

      日本接二连三的加快推进尖端半导体的国产化计划以及与美欧的技术合作，是因为国家和企业强烈意识到地缘政治风险的加剧。

 

      逻辑半导体尖端产品正在形成由台湾掌握其中9成生产的一极集中的格局。美国积极吸引台积电的尖端工厂，也因为考虑到台湾的突发事态，试图在本国建立生产网。

 

      IBM也缺乏半导体的自主工厂。为了推进超级计算机和量子计算机等的实用化，一直寻找尖端半导体的制造企业。随着日美两国政府在打造半导体供应链上保持一致步调，IBM开始到日本寻找战略性合作伙伴。

 

      Rapidus社长小池表示，“（Rapidus）挽回10～20年的落后并非易事”。与美欧企业的合作将成为填补这一空白的关键。日本能否重新掌握已失去的尖端技术？重振国产半导体的行动刚刚就绪。

 

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅

   

版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。