涉足存储用半导体芯片的各大厂商正对生产踩下急刹车。美国美光科技（Micron Technology）11月17日发布了将存储芯片减产2成的消息。受智能手机等需求下滑的影响，各厂商正在加快压缩膨胀的库存，日本存储器厂商铠侠(KIOXIA Corporation）也于10月启动了10年来的大规模减产。如果存储芯片的行情恶化持续，各厂商减少投资的话，带给制造设备和材料等相关产业的逆风或将随之加强。

 

美光科技将在全球将用于存储芯片生产的晶圆产量减少2成（广岛县东广岛市）

     

      美光科技自2022年6～8月起将晶圆的生产数量减少约20％，这些晶圆是用于临时存储的DRAM以及用于长期存储的NAND型闪存生产线的基板材料。该公司表示“由于2023年市场预期正在减弱，将该年的DRAM供货量（按存储容量计算）定为比上年下降，而NAND型闪存定为增长约1位数。

   

      涉足NAND闪存的铠侠也在10月将晶圆的投入量减少了3成。这是10年来最大减产规模。该公司社长早坂伸夫表示“存储芯片行情处于非常严峻的局面。不清楚（调整）的深度和长度”。将在关注行情的基础上调整生产计划。

  

      随着使用存储芯片的智能手机和个人电脑需求下滑，存储芯片的供应变得过剩。价格的下行压力突出。从DRAM的10月大宗交易价价来看，作为代表性指标的8GB DDR4比上月降价10％。连续6个月下跌，跌幅也在扩大。

 

      产能压缩效果的显现需要时间。半导体商社的高管表示“行情很难马上改善，交易价格将维持下跌走势”。美国证券公司Needham&Company的分析师Rajvindra Gill在报告中指出，“与中国市场和韩国三星电子相关的智能手机库存尤为过剩，（调整）将持续至4～6月，并非市场预期的2023年1～3月”。

 

      存储芯片受到市场行情左右，一直剧烈波动。但此次的跌幅或将变得尤为明显。台湾调查公司集邦咨询（Trend Force）推测称，7～9月DRAM行业的营业收入比4～6月减少28.9％。这是爆发金融危机的2008年以来的第二大跌幅。

 

      业务环境的迅速恶化正在促使各厂商减少投资。SK海力士首席财务官（CFO）卢钟元表示“计划将2023年的投资金额比2022年削减逾50％”。美光科技也提出了将2023财年（截至2023年8月）的设备投资比上年同期减少约30％，两家公司均打算根据情况进一步减少投资。

 

      另一方面，排在存储芯片份额首位的三星电子则保持乐观态度。该公司副社长韩真晩表示“需求无疑正在萎缩，但将应对中长期的需求复苏”，提出了按计划推进投资的想法。

 

      存储芯片市场占到半导体市场整体的近3成。面向智能手机等消费类产品的比率巨大，每部的搭载数也很多，波动幅度容易因最终需求的好坏而加大。据英国调查公司Omdia预测，存储芯片市场将抢在半导体整体之前，于2022年转为负增长，2023年同比下降12.7％。

 

      不仅是存储芯片，用于运算的逻辑芯片也将放缓。Omdia还预测称，2023年的半导体市场将低于上年。除了美国英特尔宣布大规模成本削减措施之外，美国高通也宣布冻结人员招聘。此外，美国对华贸易限制也在造成打击，抑制投资的趋势或将进一步加强。

 

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅

版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。