日本住友电木7月27日宣布，在中国子公司苏州住友电木将半导体封装材料的产能增加5成。将投入25亿日元，引进新生产线。住友电木在半导体封装材料领域掌握全球份额的40％，排在首位。在中国的份额也达到40％，将应对当地市场需求的扩大。

 

苏州住友电木

 

       新生产线已开工建设，将于2021年内完工。力争2022年初投入运行，预定面向中国国内供货。在新生产线完工后，半导体封装材料的产能将从现在的每月1200吨增加至1800吨。

 

       27日举行记者会的住友电木董事朝隈纯俊表示，“中国的封装测试代工厂（OSAT）的设备投资旺盛。中国的半导体封装材料需求从长期来看将不断增加”，提出了在观望需求增长情况的同时、根据需求讨论进一步增强产能的方针。

 

       针对新生产线生产的通用产品与中国国内企业的竞争，朝隈纯俊表示“我们知道正在被追赶。将毫不犹豫地推进维持生产效率优势的措施”。

 

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