在智能手机市场，中国华为技术似乎开始失去速度。由于美国商务部9月15日启动对该公司的半导体出口管制，2020年产量预计将比上年减少2成。另一方面，中国的小米等竞争对手将生产计划增加1～5成以上，寻求夺取华为的份额。此外，发给日本零部件厂商的订单也出现激增，广泛产业的竞争环境正在改变。

   

     美国IDC统计显示，由于新型冠状病毒疫情的影响，2020年智能手机供货量预计减少1成，降至12亿部。虽然连续4年减少，但押注华为的减产，提出乐观生产计划的厂商开始增加。

  

     美国苹果最近向供应商提出计划，表示将2020年的“iPhone”产量定为比当初计划增加1成的2亿2000万部左右。多家供应商表示，智能手机份额排在第4位的小米和居第5位的欧珀（OPPO）也提出2021年比2020年计划增长逾5成的约2亿部的生产目标。

    

 

      形成对照的是，华为2020年的生产计划似乎仅为比上年减少2成的1亿9000万部左右。在9月15日的制裁启动之前，为了避免生产受到影响，一直增加智能手机零部件的库存，但存在极限。零部件库存被认为可用6个月左右，到2021年1～3月以后预计进一步减产。

    

     余波还波及零部件厂商。世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）的首席执行官（CEO）魏哲家在15日的财报发布会上表示，来自华为的营业收入10～12月将完全消失。

   

     另一方面，也出现获得新商机的企业。“超过工厂产能的订单涌来”，日本显示器（JDI）的制造智能手机液晶面板的茂原工厂维持着满负荷运转。来自华为的订单截至9月停止，但以填补空白的形式，来自小米、OPPO和vivo的订单迅速扩大。

    

      一家电子零部件大型企业的负责人表示，“9月底的未交货订单额创出历史新高。还有企业将2021年的生产计划翻一番”。TDK表示，各企业的订货量合计预计超过华为的采购量，也有观点认为“订货有些过多”（高管）。

   

  

    在订单激增的背后，似乎还存在担忧禁运措施扩大至华为以外的一部分中国企业的应对措施。

 

      “能否在美国以外的基地，利用非美国籍技术人员重新设计？”半导体企业瑞萨电子从中国客户接到这样的要求。而从智能手机等印刷基板的设计软件大型企业图研来看，来自中国企业等的竞争也在增加。据称所有客户都在寻找非美国制造的软件。

   

     也存在寻求通过“去美国化”来维持与华为交易的趋势。住友电气工业将面向华为的检测通信基站零部件的一部分设备从美国造改为日本造。

    

      当然，在半导体领域，400～600个制造工序复杂地形成合作。涉足图像传感器的索尼和半导体存储器厂商铠侠株式会社(KIOXIA Corporation）等大型企业难以更换设备。一家供应商感到警惕，表示“如今存在特需，但到2021年初前后也许会进入调整局面”。

   

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