东京电子与美国应用材料合并计划落空
2015/04/28
东京电子是半导体产业全球第4大公司,曾于2013年9月宣布与美国应用材料将于2014年9月进行经营合并。由于智能手机的普及,市场对半导体的性能要求越来越高,两家公司原计划携手面对市场做出战略调整。
但是,在美国以外的国家和地区,反垄断法的相关审查也陷入僵局。双方三度推迟合并日期,就在不久之前还计划在2015年6月底完成合并。但最终不得不放弃。 版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。
东京电子与美国应用材料合并计划落空
2015/04/28