东芝等日本厂商要量产“智能车”零部件
2015/04/03
据日本电子信息技术产业协会(JEITA)预测,2020年全球车载电子设备的市场规模将达到约34万亿日元,扩大至2012年的1.7倍。其中,通信用零部件等搭载于智能车的最尖端零部件的需求到2020年将扩大至2012年的13倍,达到1亿1600万个。
为应对这一趋势,东芝已开始供应车载图像识别半导体的样品。除了识别夜间的行人外,还能通过颜色识别标志。此外还能够通过时间数列来分析图像信息,检测突然掉落的物体。将于年内启动量产。同时,为应对欧洲预定于2018年施行的安全标准,力争应用于预防冲撞等新一代驾驶支援系统。
在车载高性能零部件领域,日本厂商握有全球80%市场份额。智能手机用电子零部件方面,受中美韩厂商挤压,日本厂商的市场份额和收益均出现下滑。东芝将正式进入有望获得比智能手机零部件更高收益的智能车用尖端半导体,力争到2020年度将全球份额从2013年度的4%提高至30%。
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