美光科技将在日本增产智能手机存储器
2014/11/11
美光科技将在广岛增产使用最尖端微细加工技术(线宽为20纳米)的DRAM。和上一代25纳米线宽相比,从1枚晶圆上可以获得的半导体芯片数量将增加约20%,生产效率将大幅提高。美光科技还将在旗下的台湾工厂实施增产投资,争取将美光整体的DRAM供给能力提高20%。
美光本财年计划在全球实施38亿美元的设备投资,将把一半左右用于DRAM。该公司的首席执行官(CEO)马克·杜尔坎(Mark Durcan)在接受日本经济新闻(中文版:日经中文网)采访时表示“移动终端和服务器等产品的DRAM需求旺盛,今后也将根据市场动态,积极实施投资”。
关于长期保存数据的NAND型闪存,杜尔坎表示将在2015年推出使用最尖端三维技术的产品。三星占据领先优势的产品方面,计划在原尔必达的秋田工厂完成部分生产工序。
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