中国最大半导体制造商中芯国际集成电路制造公司（SMIC）计划再次进入日本市场。为了从日本厂商获得用于智能手机等的半导体的代工订单，已经开始展开营销活动。对于日本大型厂商来说，与中芯国际合作有助于扩大向与该公司具有密切关系的华为技术等中国大型智能手机制造商供货，因此日本企业今后可能对以台湾厂商为中心的代工企业进行调整。

中芯国际首席执行官（CEO）邱慈云

　 中芯国际首席执行官（CEO）邱慈云日前接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访时透露了上述消息。中芯国际在代工业务领域是排名全球第5的大型厂商。在2002年前后曾打入日本市场。当时主要从尔必达存储器接受代工订单，2007年，日本订单占销售额的8％。但随着尔必达经营陷入恶化，双方合作被解除，中芯国际在事实上退出了日本市场。

　 中芯国际今后将代工用于智能手机和数码相机的图像传感器等。该公司与中国电子设备厂商关系密切，邱慈云表示这有助于日本品牌半导体的销售。

　 中芯国际的日本法人代表由来自松下半导体部门的堀敦担任。邱慈云表示希望在日本1年内争取到2家主要客户。

　 邱慈云在谈到再次进入日本市场一事时表示如果将半导体芯片生产交给成本低、交货期短的中芯国际，日本厂商就可以扩大对中国、印度和非洲等新兴市场国家的销售。

　 中芯国际目前已经将上海市等地的3处工厂的设备开工率提高至95％。由于智能手机等移动领域的订单表现强劲，还在讨论加大2013年的设备投资（6亿7500万美元）。

　 中国政府正在支持中芯国际提高技术实力，同时中国大型电子设备厂商也在已加大向中芯国际的采购量。

　 对于日本大型半导体厂商来说，与中芯国际之间的关系将成为重要的选择，这有助于开拓当地客户。

（山田周平 北京报道）

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